谷歌再挖走苹果芯片工程师 自主移动芯片即将面世

网易科技讯 12月23日消息，据国外媒体报道，谷歌已聘用苹果公司芯片工程师约翰·布鲁诺（John Bruno），该公司正在致力于设计自己的消费者设备芯片组。

据媒体The Information报道称，布鲁诺自2012年以来一直在研发iPhone芯片。

这次谷歌的新聘用也是该媒体首先报道。在苹果工作期间，布鲁诺创立并管理着苹果的芯片业务，这使得苹果在芯片性能方面保持在竞争对手之前。

去年，也曾出现过其他一些芯片工程师从苹果及其主要芯片供应商高通跳槽到谷歌。其中离开苹果的芯片工程师包括马努·古拉蒂（Manu Gulati）、崔旺泽（Wonjae Choi）和塔育·法德罗（Tayo Fadelu），离开高通转投谷歌的工程师包括伊迈拉克·比斯瓦斯（Mainak Biswas）、维诺德·可玛蒂（Vinod Chamarty）和绍米克·甘古利（Shamik Ganguly）。

在加盟苹果之前，布鲁诺在总部位于桑尼维尔（Sunnyvale）的芯片制造商AMD公司担任首席工程师，并且在ATI Technologies领导芯片架构工作。

布鲁诺跳槽到谷歌正是苹果致力于打造消费者芯片组业务之际，据The Information报道称，苹果于2010年在第一代iPad中推出了自主移动芯片，并且凭借iPhone 5s的A7芯片，苹果是推出64位移动处理器的首家公司。

苹果的自主芯片已经用于自己的智能手机产品，并且正在研发具有人工智能相关功能的芯片。这家总部位于丘珀蒂诺（Cupertino）的科技公司最终计划是将人工智能芯片用于自己iPhone和iPad等设备。

苹果公司最近宣布，它将通过Google Cloud服务向企业出售称作Cloud TPU的处理器，该芯片将与谷歌的人工智能学习系统TensorFlow兼容。

研究公司Tirias Research首席师和创始人杰姆·麦格雷戈尔（Jim McGregor）对The Information表示，谷歌移动芯片可能会很快面世。该公司可能开发的是系统单芯片，合并有多个功能。麦格雷戈尔表示，如果该公司利用现有知识产权，它从现在起可能最快在半年后就会开发出工作芯片。（天门山）