千兆LTE技术加速5G时代来临

OFweek光通讯网讯：4G改变了我们的日常生活，5G将为整个人类社会带来巨大改变，但5G的实现绝不是一蹴而就的，它将经历技术演进的路线和过程，而千兆级LTE将是通向5G之路重要里程碑之一。针对千兆LTE以及5G调制解调器等相关问题，通信世界全媒体平台记者采访了高通产品管理高级副总裁Serge Willenegger。

高通产品管理高级副总裁Serge Willenegger

用户需求呼唤千兆级LTE

用户需求催生了千兆LTE的到来，例如通过蜂窝网络传输视频的需求一直在增加；此外，企业级的应用也对连接具有更高的需求，微软宣布在Windows10操作系统中使用骁龙835处理器便是最好的例证。在Serge Willenegger看来，未来“云端＋终端”的配合会在使用场景中越来越多出现，而随着业界提供更先进的连接技术，这些使用场景也将不断演进，未来AR、VR等用例会大量出现，更好的连接技术也会催生全新的信息呈现方式、全新的用户界面以及全新的用户互动模式等。

Serge Willenegger指出，从技术上看，千兆级LTE意味着在基站和终端之间可以实现1Gbit／s的数据传输流量，但从更高的层面来看，千兆级的意义更在于它消弭了有线和无线之间的界限，无线蜂窝技术已经可以为消费者提供有线网络一样快的连接服务。

2016年高通发布了全球首款千兆级LTE调制解调器X16，在问世后极短的时间内，高通便在2017高通5G峰会上宣布推出第二代千兆级LTE解决方案——基于10纳米FinFET制程工艺打造的骁龙X20 LTE芯片组，与X16 LTE相比实现了20％的下载速度提升，将带来“像光纤一样”的1．2Gbit／s的下载速度，在上行链路方面，2x20MHz载波聚合和64－QAM可支持高达150Mbit／s的速率。

随着数家领先的OEM厂商和运营商在全球发布支持千兆级LTE的终端和网络，骁龙X20 LTE调制解调器支持OEM厂商直接向消费者提供最新一代的连接体验，如沉浸式360度视频与虚拟现实、联网云计算、丰富的娱乐和即时APP应用，将在整个移动生态系统中推动全新连接体验的发展。

Serge Willenegger透露，高通第二代千兆级LTE调制解调器骁龙X20已经向客户出样，预计2018年上半年上市，高通也将继续追求产品尺寸、性能和功效上的提升，同时利用成熟的工艺实现规模化。

千兆级LTE已进入商用阶段

千兆级LTE还有一个重要的意义是其中使用的256－QAM、载波聚合、大规模多入多出天线等技术将成为5G网络的基础。

目前千兆级LTE网络已经进入商用阶段。2017年1月底，澳大利亚运营商Telstra宣布实现千兆级网络的商用。同时，北美、日本和韩国的运营商也都将部署千兆级网络。在中国，虽然尚未有运营商宣布将部署千兆级网络，但是诸如三载波聚合技术已经得到了部署，另外针对例如4X4 MIMO技术，运营商也有相应的计划。根据具备实现千兆级网络的关键技术，并结合一些能够带来更低时延的技术，将能为未来5G的初期部署建立起基础。

而现在搭载千兆级LTE调制解调器的终端已经实现商用，在MWC2017期间，Sony以及中兴通讯均发布了基于高通骁龙835的千兆级手机，高通骁龙835集成了骁龙X16 LTE调制解调器的SoC，通过将载波聚合技术、4X4 MIMO天线技术以及256－QAM高阶调制技术相结合，实现峰值速率高达1Gbit／s的下载速度。在实现千兆级LTE之后，蜂窝技术将迎来新一波的创新和应用，并催生面向5G的技术演进。

骁龙X50 5G调制解调器全面升级

在芯片层面，5G的到来也需要5G调制解调器的支持，2016年10月，高通在4G／5G峰会上发布了全球首款5G调制解调器，在28GHz毫米波频段上运行，部署毫米波5G网络的运营商可与高通紧密合作，开展实验室测试、外场试验和早期网络部署；采用骁龙X50 5G调制解调器的OEM厂商将有机会率先开始优化他们的终端，以应对集成毫米波所面对的独特挑战。

在MWC2017期间，高通又进行了重要宣布，宣布将扩展X50 5G调制解调器系列，将在毫米波和6GHz以下频段支持符合3GPP的官方5G新空口标准，同时支持千兆级4G LTE、3G，甚至2G网络，旨在为所有主要频谱类型和频段提供一个统一的5G设计，应对广泛的使用场景和部署场景。此外，所有这些调制解调器还支持独立和非独立运行。

其最近发布的采用高通6GHz以下5G新空口原型的首个基于3GPP标准的5G新空口连接演示即是例证，该技术演示了未来5G新空口系统和规范中的部分关键技术和系统设计原则，例如支持更大带宽的基于正交频分多路复用（OFDM）的可扩展波形、基于互易性的多用户多输入多输出（MIMO）、先进的LDPC信道编码、自适应独立TDD子帧和全新灵活的低时延 时隙结构等。

集成来自骁龙X50系列的5G新空口调制解调器的商用产品预计将从2019年起上市，支持首批大规模5G新空口试验和商用网络发布。

有信心、有实力应对5G挑战

Serge Willenegger表示，除了积极推动5G标准的成熟外，为推动5G的尽快成熟及商用，高通还采取了多项措施：首先，创造更多5G网络所需求的使用场景；其次，基于千兆级LTE网络协助合作活动实现创新；再次，开发更多新的服务和应用，为推动2019／2020年的5G商用准备相应的产品；最后，积极联合产业链合作伙伴进行未来5G技术的相关测试，例如近日，高通宣布联合中国移动以及中兴通讯，利用高通5G新空口原型系统，于今年下半年在中国开展5G新空口的相关测试。高通将通过产品和技术平台赢得客户的青睐。

虽然射频和天线目前面临着尺寸、成本、功耗等方面的挑战，但应对这些挑战恰恰是高通的专长。Serge Willenegger指出，5G将主要在6GHz以下频段和毫米波频段部署，6GHz以下频段将为5G提供更大的带宽，在此领域高通已有成熟的经验，并已通过载波聚合技术成功实现更大带宽，将继续推动6GHz以下频段技术的自然演进。

而对于毫米波频段而言，高通已在这一领域取得了重大进展，已经成功推出802．11ad商用芯片组，积累了丰富的经验，并开始与OEM厂商合作探索实现毫米波技术的集成问题。“高通有信心解决5G可能在射频以及天线方面的挑战。对于具体的芯片产品，高通也会一直关注着市场的变化，根据市场需求来进行产品调整，做出符合市场需要的正确决策。”Serge Willenegger表示。